真空除气炉

产品介绍

对于应用于半导体封装等领域的高真空除气炉，其设计追求极高的真空度，如可达真空度高达10-7Pa。

真空除气炉设备配备智能控制系统，可自动记录存储温度、真空度、时间等数据，且除气工艺程序可以编辑、存储、一键启动。

此外，真空除气炉设备具备完备的保护措施，在停水、超温、短路、加热过流等情况下，具有自检、故障自诊断、自动保护功能。

设备优势
- 洁净金属钼炉膛，因为炉膛非常纯净，保证了钎焊以及烧结的环境中纯净。
  经济耐用：具有高强度、耐高温、耐腐蚀等特点的优质材料炉体，能够减少热量损失和能源消耗。

针对材料的高温烧结工艺保证耐热及绝缘性可靠性设计，新型电极结构避免了高温炉电极漏水现象，并且加热系统中的易损部件更便于维修和更换。

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