设备类型
可选配置
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01真空和气氛类型
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可选用气氛
惰性气氛（氮气、氩气等）、氢气等
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可选配真空
根据用户需求选配真空泵
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02开门方式
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左开门
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右开门
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推拉式开门
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下开门
上开门
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03炉膛尺寸
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大尺寸加深
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小型
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04加热元件和温度
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电阻丝（1200℃以下）
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硅碳棒（1400℃以下）
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硅钼棒（1600℃以下）
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硅钼棒/钼丝（1800℃以下）
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05温控方式
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PID程序控温方式
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普通按键控温方式
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技术参数
应用领域
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金属热处理
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粉末冶金
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材料研发与分析
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陶瓷与玻璃制品烧结
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化学实验与灰分分析
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电子半导体行业
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工业制造过程中的预热或脱水
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01/金属热处理
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退火、回火、正火、淬火等工艺处理,适用于钢、铝、铜等金属材料的性能改善和结构稳定。
小批量零件或工件的热处理加工。
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02/粉末冶金
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金属粉末或合金粉末的烧结成型。
预烧结、脱脂、成分合金化等。
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03/材料研发与分析
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科研机构和高校用于新材料研究、性能测试、样品预处理。
高温环境下的材料反应实验。
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04/陶瓷与玻璃制品烧结
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用于陶瓷烧结、玻璃软化或退火。
高温稳定性好，可达到1600℃以上，适配氧化铝、氮化硅等技术陶瓷烧结。
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05/化学实验与灰分分析
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用于煤炭、橡胶、塑料等的灰分分析、失重测试、挥发分分析。
样品在恒温高温条件下的分解或反应。
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06/电子、半导体行业
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材料氧化、扩散处理。
光刻前后材料的预热或退火处理。
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07/工业制造过程中的预热或脱水
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模具、零部件或工艺材料的预热、干燥、脱水处理。
如电子元件烘干、涂层材料预处理等
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