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PECVD管式炉

热场/炉膛:陶瓷纤维炉膛

加热元件:电阻丝,硅碳棒,硅钼棒,高纯硅钼棒

最高温度:1200℃ ,1400℃ ,1700℃ ,1800℃

工作温度:1100℃ ,1300℃ ,1600℃ ,1700℃

真空度:高真空,低真空

可用气氛:惰性气氛(N2、CO2、Ar2等),危险气体(H2)

行业应用:做粉末焙烧、陶瓷烧结、高温实验、材料处理,科研院所、工矿企业做高温气氛烧结、气氛还原、CVD实验、流化床实验、真空退火等多种实验和生产中

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PECVD管式炉的简介

PECVD管式炉又叫做等离子增强化学气相沉积(PECVD)的设备,是制造半导体器件和电池(电池片、正负极电池材料等)、晶体生长(石墨烯生长、砖石生长等材料)的重要工具之一。

PECVD系统是借助微波或射频使含有薄膜组成原子的气体电离,在较低的温度下合成高质量的薄膜材料,在局部形成等离子体,而等离子体化学活性很强,很容易发生反应,在基片上沉积出所期望的薄膜。

产品特性:

电源范围广;温度范围宽;溅射区域长;整管可调;精致小巧,性价比高;可实现快速升降温,是实验室生长薄膜石墨烯,金属薄膜,陶瓷薄膜,复合薄膜等的好选择;也可作为扩展等离子清洗刻蚀使用。

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PECVD管式炉

PECVD管式炉的组成结构

pecvd设备

PECVD管式炉结构图

PECVD管式炉主要由以下几个部分组成:

炉体:

炉体是PECVD管式炉的主体结构,通常采用高温合金材料制造,能够承受高温和高压。

加热系统:

加热系统是PECVD管式炉的核心部分,通常采用辐射加热方式,通过高温电热元件将电能转化为热能。

反应室:

反应室是PECVD管式炉的核心部件,它是一个密闭的、能够控制气氛的容器。反应室内部通常安装有热电偶和温度控制器。

微波或射频系统:

微波或射频系统是PECVD管式炉的重要部分,用于产生等离子体,增强化学反应。

气体系统:

气体系统是PECVD管式炉的重要组成部分,用于控制气体的流入和流出,保证化学反应的顺利进行。

控制系统:

控制系统是PECVD管式炉的关键部分,用于控制设备的运行和化学反应的过程。

安全保护系统:

安全保护系统用于确保设备运行的安全性和稳定性。

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PECVD设备实拍

PECVD管式炉的工作原理

PECVD是通过外部增加的电场作用于系统内参与反应的气体,使气体电离产生辉光放电效应,从而可以在基体上高速沉积薄膜,是CVD中最大的细分市场。

在高温和低压的条件下,利用微波或射频等离子体增强化学反应,气态物质经过化学反应生成固态物质,并在基材表面沉积形成薄膜。这个过程可以通过调节温度、压力、微波或射频功率等参数来控制薄膜的生长和性质。

PECVD管式炉的特点

PECVD非晶硅沉积速率快,可实现原位掺杂,将沉积工艺总时间控制在35分钟以内。虽然PECVD也会在硅片侧面及电池正面边缘区产生轻微的绕度区,但是易于去除。此外,PECVD的非晶硅仅沉积在石墨舟上,可定期清理,无需石英管耗材。

PECVD管式炉的应用领域

半导体制造:

PECVD管式炉可用于制造半导体器件和集成电路,如存储器、微处理器、光电传感器等。

光伏电池制造:

PECVD管式炉可用于制造高效光伏电池,如硅基光伏电池、化合物光伏电池等。

光学器件制造:

PECVD管式炉可用于制造光学器件,如光学滤波器、光学薄膜等。

电子器件制造:

PECVD管式炉可用于制造各种电子器件,如薄膜电阻、电容、电感等。

纳米材料制备:

PECVD管式炉可用于制备各种纳米材料,如纳米晶体、纳米纤维等。

PECVD管式炉是一种重要的实验设备,在半导体制造、光伏电池制造、光学器件制造、电子器件制造等领域有着广泛的应用。它具有等离子增强化学反应、高温、低压环境、高质量薄膜、多样的化学反应、自动化控制、高安全性等特点。

pecvd厂区实拍

pecvd设备厂区实拍

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